GRID | Hispack 2022: motion, process & logistics

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Después de cuatro años de ausencia vuelve la mayor feria del envase y del embalaje del sur de Europa: Hispack 2022. El día antes de su apertura, InfoPLC reúne en un GRID patrocinado por Beckhoff las novedades más destacadas para OEMs de packaging, además de soluciones para la intralogística y final de línea

GRID | Hispack 2022: motion, process & logistics

El sector del envase y embalaje representa el 4,37% de la cifra de negocio del total de la industria española y supone el 2,65% del PIB, según el informe presentado por el salón Hispack de Fira de Barcelona con motivo de la edición que celebrará del 24 al 27 de mayo. En este escenario se espera que Hispack, la feria del envase y del embalaje más grande del sur de Europa sea un verdadeero revulsivo tecnológico para la industria, más si se considera que hace cuatro años no se celebra. Es por ello que InfoPLC reúne en un nuevo GRID las novedades tecnológicas más destacadas que se verán en el Pabellón 3 del evento, tecnologías para OEMS y usuarios finales que buscan como optimizar sus procesos de final de línea e intralogística.

BECKHOFF - Ethercat G, XTS Higienic, XTS, XTS NTC y XPlanar

EtherCAT G. EtherCAT alcanza el siguiente nivel de rendimiento al poder utilizar Ethernet de Gbit para aplicaciones con un uso especialmente intensivo de datos.

XPlanar. Sistema de transporte con movers que se pueden desplazar bidimensionalmente sin sacudidas ni contacto con una velocidad de hasta 4 m/s, una aceleración de hasta 2 g y una exactitud de repetibilidad de posicionamiento de 50 μm

XTS NTC. Nueva tecnología sin cables (No Cable Technology o NCT) para el sistema de transporte inteligente XTS. Cuenta con una fuente de alimentación sin contacto y a una comunicación de datos sincronizada en tiempo real, con la que los distintos Mover XTS pueden ampliarse hasta convertirse en estaciones móviles para tareas de manipulación y procesamiento.

XTS. Los módulos de motor rectos y curvos (180º) se complementan con nuevas variantes con un radio de 22,5º. Esto hace posible nuevas geometrías como círculos completos, a modo de giro interior o exterior, o cuadrados con esquinas redondeadas.

IFM - Logística 4.0: Visión e identificación

ifm presentará soluciones enfocadas a la Logística 4.0 o de Distribución Inteligente. Soluciones que optimizan los flujos de mercancías interconectando producción, inventario y proveedores de forma eficiente. Además de soluciones de visión para la detección y evaluación de objetos y escenas (02I, 3D, O3R)

- Cámara O3R – Aplicación volumetrizado de paquetes/pallets
- Cámara O3D– Aplicación de Pick & place, posición caja
- O2I5 + RFID – Identificación de paquetes

SCHNEIDER ELECTRIC – Soluciones de automatización de envasado

El enfoque de tres capas de EcoStruxure Machine (Productos conectados; Edge Control; y Aplicaciones, analíticas y servicios) permite una integración perfecta de las máquinas con la capa IT y da acceso a datos de valor que permiten tomar mejores decisiones y maximizar el tiempo de actividad, lo que redunda en operaciones y mantenimientos más eficientes.

- EcoStruxure Automation Expert
- Harmony P6
- Lexium MC12 multicarrier

Otras novedades destacadas

ABB - Cobots y AMR para final de línea
B&R - Fabricacion Adaptativa
CONTROLPACK - LGV Integra
DELTA - Controlador de movimiento AX-308E, servosistema ASDA-B3 y robots SCARA
FANUC - COBOT CRX-20iA/L y robot Delta DR-3iB/8L.
FESTO - Predictive Maintenance, Predictive Energy y Predictive Quality
GIMATIC - Ventosas para packaging agroalimentario
HEPCO MOTION - DTS+
HOHNER AUTOMATION - Encoders Absolutos e36 y e58
IGUS - Soluciones de plástico resistentes
LARRAIOZ - Motores lineales de LINMOT
MAXON - maxon IDX, servosistema integrado para la industria
NORELEM - Interruptores de seguridad y cadenas portacables
PACKFEEDER - Posicionadores PicKfeeder
SIEMENS - Digitalización para OEMs
UNIVERSAL ROBOTS - #Collaborate Pack

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