Noticias sobre eventos y ferias industriales


NIDays 2013: La cuenta atrás ha finalizado - Experimenta hoy el futuro

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NIDays 2013: La cuenta atrás ha finalizado - Experimenta hoy el futuro

El 14 y el 21 de marzo del 2013 se celebrará NIDays en Barcelona y San Sebastián respectivamente, el foro sobre diseño gráfico de sistemas, el evento principal de National Instruments dirigido a técnicos, ingenieros, investigadores e instructores que desean conocer las últimas tendencias en el ámbito del test, medida y automatización.

Importante Proyecto de Volkswagen en España

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Importante Proyecto de Volkswagen en España

Representantes del Consorcio Volkswagen y Responsables de Volkswagen Navarra se han reunido con la Presidenta del Gobierno de la Comunidad Foral de Navarra, la Sra. Dña. Yolanda Barcina, acompañada de diversas autoridades y representantes de las Universidades, para proceder a la inauguración del nuevo Centro de Formación Volkswagen Academy Navarra, ubicado dentro de las instalaciones de Volkswagen Navarra.

EXPO PACK Guadalajara agota el espacio de exposición

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EXPO PACK Guadalajara agota el espacio de exposición

EXPO PACK Guadalajara ha logrado una gran aceptación a internacional durante su primera edición "desde el pasado diciembre, el 90% de los espacios a expositores estaba vendido y el día hoy, nos congratulamos en informar que cerramos el 100% del espacio de exposicón disponible", expresa Enrique Guzmán, Director de EXPO PACK Guadalajara y PMMI para Latinoamérica.

PILZ presente en Hannover Messe 2013

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PILZ presente en Hannover Messe 2013

Este año, el visitante de la feria de Hannover encontrará en el puesto del experto de automatización Pilz servicios, novedades de productos y soluciones sectoriales, todo ello agrupado bajo el lema "Competencia en automatización". Venga a Hannover y asegúrese ahora su cupón gratuito para la feria.

Cursos de Programación OPLCs Unitronics en Madrid

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Cursos de Programación OPLCs Unitronics en Madrid

Como cada año, volvemos a Madrid para impartir dos cursos gratuitos de programación de Unitronics, nuestro autómata con pantalla incluida.

Fagor Automation en la cuarta Cumbre de la Industria Aeroespacial China

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Fagor Automation en la cuarta Cumbre de la Industria Aeroespacial China

Recientemente se ha celebrado la cuarta Cumbre de la Industria Aeroespacial China en Harbin, provincia de Heilongjiang. Esta cumbre aeroespacial ha tenido lugar en distintas localidades de China durante los últimos cuatro años, a la cual han asistido más de 734 empresas especializadas del sector, acudiendo a las conferencias, exposiciones y cursos de tecnología.

Estreno de la feria de Automatización “MDA SOUTH AMERICA”

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Estreno de la feria de Automatización “MDA SOUTH AMERICA”

Con participaciones nacionales de EE.UU., Taiwán, Italia, China y Alemania arranca en marzo por primera vez "MDA SOUTH AMERICA" en São Paulo. Para los fabricantes de tecnologías motrices y de fluidos, Sudamérica es un destacado mercado en expansión y Brasil juega aquí un papel especial. Previsiblemente, la economía del país recupera ya este año su vieja fuerza y espera un crecimiento del cuatro por ciento del producto interior bruto.

Curso profesional certificado sobre conectividad basado en OPC para España y Latinoamérica

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Curso profesional certificado sobre conectividad basado en OPC para España y Latinoamérica

En este Curso Profesional MatrikonOPC le enseñará a los asistentes los beneficios de la Tecnología OPC para evitar errores comunes en las comunicaciones industriales y facilitar la puesta en marcha de proyectos de automatización y control.

MATELEC “World wide” EIBT CHINA 2013

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MATELEC “World wide” EIBT CHINA 2013

MATELEC, Salón Internacional de Soluciones para la Industria Eléctrica y Electrónica, organizado por IFEMA, ha alcanzado un acuerdo con Shangai CHC Exhibition para celebrar entre el 27 y el 29 de marzo de 2013 la Feria MATELEC EIBT CHINA 2013 "Electrical & Intelligent Building Technology", que supone un paso más en la internacionalización de la marca MATELEC, en este caso al mercado asiático oriental.

Curso de Formación: WINCC Y COMUNICACIONES

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Curso de Formación: WINCC Y COMUNICACIONES

INDRAUT impartirá a lo largo del mes de Marzo una serie de cursos de formación técnica basados en tecnología Siemens entre los cuales figura un curso de comunicaciones industriales y un cuso de Simatic WinCC V7-sistema Scada.

MATIC 2013 un escenario profesional para revitalizar el sector industrial

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MATIC 2013 un escenario profesional para revitalizar el sector industrial

- El sector de la automatización industrial y el de moldes y matrices tienen una cita en Feria de Zaragoza. Las fechas para la próxima edición de MATIC y MOLDEXPO son del 7 al 9 de mayo, que será cuando el recinto ferial se convierta en el centro de reunión de los principales agentes que participan en la fabricación y puesta en marcha del proceso industrial y de los moldes.

IDC Tecnología y SICK : Jornada de Servicios Técnicos para la Seguridad Industrial

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IDC Tecnología y SICK : Jornada de Servicios Técnicos para la Seguridad Industrial

l pasado 29 de noviembre la empresa IDC Tecnología actuó como anfitriona en una jornada dedicada a los Servicios Técnicos para la Seguridad Industrial en sus instalaciones en Alcalá de Henares, presentando el abanico de servicios que esta empresa en su función como Centro Tecnológico de Integración de SICK en España está autorizada a realizar.

Cursos de formación Omron 2013 para España y Portugal

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Cursos de formación Omron 2013 para  España y Portugal

Un año más, Omron Iberia ofrece un extenso abanico de cursos de formación en España y Portugal, apostando por la especialización y cualificación de profesionales forjados en centros educativos, tales como Universidades e Institutos donde se imparten ciclos de Formación Profesional, dado que la formación ha de ser un proceso que una vez comienza en las escuelas continúe y perdure en los centros de trabajo, con la posibilidad de estar siempre al día de las tecnologías más vanguardistas.

interpack aporta su experiencia profesional a PROCESS EXPO

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interpack aporta su experiencia profesional a  PROCESS EXPO

Bernd Jablonowski, director de interpack, y Tom Mitchell, presidente de Messe Düsseldorf North America, pasan a formar parte del Comité Ferial de la feria norteamericana.

LIGNA 2013: Inversión simple, beneficio múltiple

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LIGNA 2013: Inversión simple, beneficio múltiple

LIGNA presenta los multitalentos de la técnica de fabricación. La creciente individualización de los mercados hace que las exigencias impuestas al sector industrial y artesanal de la trans-formación de la madera sean más duras que nunca. Los actuales sistemas de fabricación tienen que dominar la producción de grandes y pequeñas series y hasta tamaños de „lote 1", al tiempo que han de adecuarse a una gran variedad de nuevos materiales y productos. Por otra parte deben ofrecer una fórmula económica para evitar pérdidas de producción engendradas por la individualización.

SICK organiza una jornada de soluciones para tráfico

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SICK organiza una jornada de soluciones para tráfico

El pasado 27 de noviembre, en sus nuevas instalaciones en St. Just Desvern (Barcelona), la empresa SICK dio la bienvenida a 20 clientes provenientes del sector para presentar las últimas novedades en soluciones sensóricas diseñadas para el tráfico.

El comité organizador de Hispack hace balance de la edición de 2012

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El comité organizador de Hispack hace balance de la edición de 2012

El Círculo Ecuestre de Barcelona acogió el pasado 8 de noviembre el acto de cierre de la 15ª edición de Hispack, Salón Internacional del Embalaje, celebrado en mayo en el recinto de Gran Via de Fira de Barcelona. La reunión del comité organizador, que sirvió para valorar el desarrollo y los resultados de la feria, contó con la presencia del consejero de Economía y Conocimiento de la Generalitat de Catalunya, Andreu Mas-Colell, quien fue obsequiado con la medalla de plata del salón.

ESA estará presente en la feria SPS/IPC/DRIVES 2012

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ESA estará presente en la feria SPS/IPC/DRIVES 2012

ESA le invita a la edición 2012 SPS/IPC/DRIVES que se celebra anualmente en Nuremberg - Alemania, desde el 27 al 29 de Noviembre, en la que presentaremos las últimas novedades en HMI e IPC.

Las Jornadas de Automatización JAI 2012 cierran con récord de visitantes

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Las Jornadas de Automatización JAI 2012 cierran con récord de visitantes

Cerca de 900 personas asistieron esta semana a las Jornadas de Automatización Industrial, que organiza cada dos años la Universidad de Vigo y en las que las empresas e instituciones presentan sus últimas creaciones y ofrecieron en esta ocasión más de 30 conferencias. A estas jornadas acudieron 13 multinacionales, las más representativas, para un público formado por 190 profesionales del sector, 280 alumnos universitarios, así como profesores e investigadores, y un total de 250 alumnos de Formación Profesional de centros educativos de la ciudad que acudieron el lunes y martes con un pase de visitante.

 

JAI2012 Estudiantes y profesionales conocen las innovaciones en Automatización

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JAI2012 Estudiantes y profesionales conocen las innovaciones en Automatización

Medio millar de universitarios y docentes del área de ingeniería junto con 230 profesionales marcan un récord de participación en las Jornadas sobre tecnologías y soluciones para la automatización industrial (JAI), que celebran desde ayer su quinta edición en el centro social Novacaixagalicia.

ABB España presenta la nueva generación de convertidores de frecuencia

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ABB España presenta la nueva generación de convertidores de frecuencia

ABB España presenta la nueva generación de convertidores de frecuencia de Compatibilidad Total.Los nuevos convertidores de ABB de Compatibilidad Total incluyen un nuevo panel de control intuitivo que permite visualizar el ahorro económico derivado de su uso.

Ya se ha abierto la inscripción para Interpack 2014

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Ya se ha abierto la inscripción para Interpack 2014

Ya se ha abierto la inscripción de las empresas para interpack 2014. La principal feria internacional del sector de embalajes y de la industria de procesos afines se celebrará del 08 al 14 de mayo de 2014 en el recinto ferial de Messe Düsseldorf.

Soluciones innovadoras para la industria del metal EuroBLECH 2012

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Soluciones innovadoras para la industria del metal  EuroBLECH 2012

EuroBLECH es la mayor feria de la transformación de la chapa y se celebra del 23 al 27 de octubre, siendo su vigésimo segunda edición. B&R estará presentando sus productos y servicios, así como sus soluciones a medida específicamente para la industria del metal en el edificio 12, stand F26. El centro de atención se situará en el revolucionario sistema de construcción basado en bloques, que permite el desarrollo modular de máquinas automáticas de forma flexible y a medida de los requerimientos de cada cliente en particular.

KUKA: Empack 2012, rompamos los límites de la velocidad!

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KUKA: Empack 2012, rompamos los límites de la velocidad!

Pabellón 5 de IFEMA, Madrid 17 y 18 de Octubre 2012– Durante los días 17 y 18 de octubre, KUKA Robots IBÉRICA tomará parte en esta nueva edición de Empack Madrid 2012. En su estand AIP1, pabellón 5, KUKA le espera para mostrarle todas las innovaciones tecnológicas y escuchar sus ideas y proyectos.

B&R presenta impresionantes nuevas soluciones en la ACHEMA 2012

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B&R presenta impresionantes nuevas soluciones en la ACHEMA 2012

Este año en la feria ACHEMA celebrada en Frankfurt, B&R, una vez más demostró su fuerza como proveedor de sistemas completos de control de procesos y tecnología PLC. Además de los productos más comunes en el campo de la automatización industrial, también presentó sus últimos desarrollos en el área de la automatización de procesos.

DICOMAT-WAGO ASETYC estará en MATELEC 2012

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Cateogría del artículo Wago
DICOMAT-WAGO ASETYC estará en MATELEC 2012

Dicomat-Wago (pabellón 8), apoya como expositor un año más la edición de MATELEC en este año 2012. En esta feria, núcleo del sector de material eléctrico y de automatización en industria y edificios, DICOMAT alcanza su participación consecutiva número 16 y mostrará innovaciones para la eficiencia energética y las industrias de procesos y edificios eficientes que marcarán pauta en el futuro a corto plazo.

B&R ha estado presente en la feria de la Hispack&Bta celebrada en Barcelona

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Cateogría del artículo B&R
B&R ha estado presente en la feria de la Hispack&Bta celebrada en Barcelona

Como ya sucedió en la edición anterior, B&R ha estado presente en la feria de la Hispack&Bta celebrada en Barcelona. Una gran afluencia de público, desde autónomos, ingenierías, fabricantes de maquinaria y grandes multinacionales, pudo acercarse al stand para ver las innovaciones que B&R está introduciendo en el mercado.

Schneider Electric presenta MachineStruxure en la BIEMH

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Cateogría del artículo Schneider Electric
Schneider Electric presenta MachineStruxure en la BIEMH

Schneider Electric, especialista global en gestión de la energía y líder en eficiencia energética, ha estado presente en la 27ª edición de la Bienal Española de la Máquina Herramienta, donde ha mostrado su solución para el fabricante de maquinaria, MachineStruxure, haciendo un especial enfoque en sus soluciones de seguridad Preventa para la seguridad en máquinas. El encuentro, que se ha celebrado en Bilbao entre el 28 de mayo y el 2 de junio, ha reunido a los principales actores del sector industrial.

YASKAWA mostró en su stand de Hispack 2012 la actividad y novedades

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Cateogría del artículo Yaskawa - Motoman
YASKAWA mostró en su stand de Hispack 2012 la actividad y novedades

La novedad más esperada de la División de Robótica fue la presentación del nuevo robot delta, o "araña", para aplicaciones de picking: el Motoman MPP3, que con una capacidad de carga de 3 kg y un alcance de 1300 mm se postula como el robot de cinemática paralela más rápido de su categoría. El MPP3 se mostró trabajando en colaboración con el ya conocido Motoman MPK2, robot de picking / packing de 5 ejes y hasta 133 picks/min.

Schneider Electric presenta en Hispack sus soluciones más sostenible y eficiente

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Cateogría del artículo Schneider Electric
Schneider Electric presenta en Hispack sus soluciones más sostenible y eficiente

Schneider Electric, especialista global en gestión de la energía y líder en eficiencia energética, ha destacado durante su presencia en Hispack la necesidad de crear máquinas más eficientes y sostenibles. En el marco del encuentro internacional dedicado al sector industrial del envase y el embalaje, la compañía ha mostrado sus últimas soluciones y novedades destinadas a los fabricantes de maquinaria de este campo.

Los principales fabricantes de máquina-herramienta se dan cita en la 27 BIEMH

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Cateogría del artículo Actualidad Industrial
Los principales fabricantes de máquina-herramienta se dan cita en la 27 BIEMH

Los principales fabricantes, importadores, distribuidores y compradores de máquina-herramienta se darán cita del 28 de mayo a 2 de junio en el que será el gran encuentro industrial del año en nuestro país: la Bienal Española de Máquina-Herramienta.

Especial feria Pakaging y Automatización Hispack 2012

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Especial feria Pakaging y Automatización Hispack 2012

La feria Hispack que se celebró del 15 - 18 de Mayo de 2012 en Barcelona es la mayor feria en España dedicada al Pakaging. Actualmente la maquinaria e instalaciones de Pakaging cuenta con los sistemas más actuales y potentes dentro de los sistemas de automatización industrial. Así pues en esta feria no solo se presenta maquinaria tecnológicamente puntera, también son muchas las marcas de sistemas de automatización y control que aprovechan la feria para exponen sus productos. Desde infoPLC.net vamos a informaros de todo lo que pasa en la feria referente a la Automatización Industrial

Murrelektronik Spain presenta en BIEMH los módulos MVK Metal

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Cateogría del artículo Murrelektronik
Murrelektronik  Spain presenta en BIEMH  los módulos MVK Metal

Murrelektronik Spain presenta en BIEMH los módulos MVK Metal con tecnología de conexión push-pull, la elección perfecta para minimizar el tiempo de cambio de herramientas.

Hispack Las empresas de packaging esperan incrementar facturación en 2012

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Cateogría del artículo Actualidad Industrial
Hispack Las empresas de packaging esperan incrementar facturación en 2012

Los empresarios del sector del packaging son optimistas en lo que respecta a sus previsiones de facturación para 2012. Así lo pone de manifiesto el Barómetro Hispack Packaging Trends, según el cual el 39'1% de los empresarios del sector espera tener en este ejercicio más facturación que en 2011. El barómetro hace una radiografía completa del sector y analiza cuáles son las tendencias para los próximos años basándose en las opiniones de más de 500 representantes del sector.

Murrelektronik presenta en Hispack el conector irrompible M12 Steel

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Cateogría del artículo Murrelektronik
Murrelektronik presenta en Hispack el conector irrompible M12 Steel

Murrelektronik Spain S.L.U. mostrará, del 15 al 18 de mayo de 2012 en la feria Hispack de Barcelona (recinto Gran Vía) sus últimas novedades y su amplia gama de productos y soluciones aplicables al sector del packaging.

Hispack 2012: Reduzca el tamaño y aumente la eficiencia energética con Beckhoff;

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Cateogría del artículo Beckhoff
Hispack 2012: Reduzca el tamaño y aumente la eficiencia energética con Beckhoff;

Escoja la oportunidad de optimizar el retorno de su inversión en Hispack 2012: Como un experto en sistemas para Alimentación y Bebidas, Beckhoff presenta su sistema de control basado en PC para la producción de productos alimenticios. Le informaremos sobre la reducción de espacio de montaje con el uso del Control Basado en PC, sobre los beneficios de reducción de costes debido a una puesta en marcha rápida y eficaz, y sobre la reducción de hardware de control dedicado.

Hispack El impacto del packaging en la cadena global de suministro

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Cateogría del artículo Actualidad Industrial
Hispack El impacto del packaging en la cadena global de suministro

Hispack y la Fundación ICIL han organizado en Barcelona y Madrid unos desayunos de trabajo en el que destacados profesionales del sector de la logística industrial, el packaging y el envase y embalaje han desgranado los principales retos a los que se están enfrentando para adecuarse a las exigencias de las cadenas de suministro en términos de reciclaje, reutilización y ahorro de costes.

interpack 2014 estrena nuevo presidente

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interpack 2014 estrena nuevo presidente

Friedbert Klefenz, Presidente de la división Packaging Technology de Robert Bosch GmbH es el nuevo presidente de interpack. Fue elegido para el cargo por unanimidad en la primera sesión del Consejo Consultivo de la feria interpack 2014.

SICK e IDC Tecnología realizan una jornada de seguridad en máquinas en Madrid

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Cateogría del artículo SICK
SICK e IDC Tecnología realizan una jornada de seguridad en máquinas en Madrid

El pasado 7 de marzo la empresa IDC conjuntamente a SICK inició una doble jornada de seguridad en máquinas en sus instalaciones en Alcalá de Henares. Los ponentes Josep Plassa (Responsable de Seguridad de SICK) y Florentino Rico (Director Técnico de IDC) alternaron una parte teórica legal con casos prácticos basados en un montaje demo realizado en las instalaciones de IDC Tecnología.

WAGO – DICOMAT presente en HANNOVER MESSE y LIGHT & BUILDING

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Cateogría del artículo Wago
WAGO – DICOMAT presente en HANNOVER MESSE y LIGHT & BUILDING

WAGO estará presente un año más en la feria tecnológica Hannover Messe International (HMI), en el Pabellón 11 Stand C64 los días 23 a 27 de Abril.

Yaskawa presenta importantes novedades en Hispack 2012

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Cateogría del artículo Yaskawa - Motoman
Yaskawa presenta importantes novedades en Hispack 2012

El fabricante japonés de robótica y Motion Control será noticia destacada enHispack 2012 al presentar su esperado robot delta, el nuevo MPP3, así como lanueva actividad de su División de Drives & Motion en España.

Hispack: Innovar en logística y vincularla al packaging, una buena forma de reducir costes

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Cateogría del artículo Actualidad Industrial
Hispack: Innovar en logística y vincularla al packaging, una buena forma de reducir costes

Hispack y la Fundación ICIL han reunido en Barcelona y Madrid a destacados profesionales del sector de la logística industrial, el packaging y el envase y embalaje para analizar conjuntamente los retos a los que se están enfrentando en el contexto económico actual. Entre las conclusiones de estos encuentros, los expertos destacan la importancia de pensar en conjunto la cadena logística y de packaging, de manera que los diferentes departamentos implicados en cada empresa colaboren en buscar soluciones óptimas. La vinculación de packaging y logística es sinónimo de ahorro cuando se cumple esta condición.

Hispack 2012, Foro fundamental para todos los sectores y todo el proceso de packaging

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Cateogría del artículo Actualidad Industrial
Hispack 2012, Foro fundamental para todos los sectores y todo el proceso de packaging

Con la edición de 2012, Hispack se consolida como el foro de packaging de referencia en el sur de Europa. El número de expositores, la variedad de sectores representados, la integración en un solo espacio de todos los actores que intervienen a lo largo del proceso de packaging y las actividades paralelas para reflexionar en torno al sector confieren a Hispack una personalidad única. Este año, el impulso a la internacionalización y la presencia creciente de la logística marcarán una edición que pretende ser el revulsivo necesario para afrontar los próximos años con solidez y acertando en las propuestas y estrategias de las empresas del sector.

Interpack 2014 amplía los temas especiales contrastados

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Cateogría del artículo Actualidad Industrial
Interpack 2014 amplía los temas especiales contrastados

En la próxima edición de interpack, que se celebrará del 8 al 14 de mayo de 2014 en el recinto de la Feria de Düsseldorf, se tratarán los temas especiales de gran éxito en interpack 2011, INNOVATIONPARC PACKAGING y METAL PACKAGING PLAZA. “Los temas especiales esmeradamente planificados y diseñados de interpack se han convertido en una marca característica y han logrado una resonancia muy positiva. Por este motivo, también en el futuro haremos todo lo posible por preparar cuidadosamente la concepción de los contenidos de futuro con nuestros colaboradores de la industria e implantar de forma exigente los contenidos y la presentación visual”, explica Bernd Jablonowski, Director de interpack.

 

Hispack localiza compradores en 20 países estratégicos para las exportaciones

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Cateogría del artículo Actualidad Industrial
Hispack localiza compradores en 20 países estratégicos para las exportaciones

En 2012, Hispack aumentará esfuerzos para captar compradores de mercados internacionales y contribuir a dinamizar las exportaciones de los fabricantes españoles de maquinaria, tecnología y materiales de envase y embalaje en países "oportunidad", es decir, con un alto potencial de compra. Con la colaboración de la Asociación Multisectorial de Empresas (AMEC), Hispack ha seleccionado 20 países –principalmente de Latinoamérica y el Mediterráneo–, para desarrollar acciones de promoción y establecer encuentros empresariales que aporten nuevos visitantes extranjeros a la feria, que se celebrará del 15 al 18 de mayo en el recinto Gran Via de Fira de Barcelona.

Control Techniques asiste por vez primera a la feria del plástico EQUIPLAST

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Cateogría del artículo Nidec
Control Techniques asiste por vez primera a la feria del plástico EQUIPLAST

El motivo entre otros de dedicar esfuerzos al mercado del plástico, ha sido la designación de un Product Manager, el cual coordinará todas las acciones que desarrollemos en este mercado a nivel nacional.

DICOMAT - WAGO partipará en KNX National Forum de Santurzi

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Cateogría del artículo Wago
DICOMAT - WAGO partipará en KNX National Forum de Santurzi

DICOMAT – WAGO va a participar en el KNX National Forum que se celebra en el Instituto Específico de Formación Profesional Superior IEFPS San Jorge de Santurtzi, Vizcaya, los días 9-10 de Noviembre.

SAVE FOOD: La iniciativa contra la pérdida de alimentos en todo el mundo

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Cateogría del artículo Actualidad Industrial
SAVE FOOD: La iniciativa contra la pérdida de alimentos en todo el mundo

El director de la Feria de Düsseldorf y representantes de interpack presentan los pasos siguientes en el entorno del Día Mundial de la Alimentación en RomaA partir de ahora, SAVE FOOD se abre a los patrocinadores oficiales y se convierte en una iniciativa empresarial internacional contra las pérdidas de alimentos.

Hispack impulsa el sector de la intralogística vinculada al envase y embalaje

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Cateogría del artículo Actualidad Industrial
Hispack impulsa el sector de la intralogística vinculada al envase y embalaje

En su próxima edición, la feria Hispack impulsará en su oferta y actividades la participación de empresas con tecnología, software, equipos y servicios intralogísticos, es decir, aquéllos sistemas que contribuyan a optimizar los procesos y las operaciones de embalaje, manipulación, almacenaje y movimiento de materiales y productos en el interior de las empresas. Se prevé que este sector concentre un 8% de los expositores del salón, que se celebrará del 15 al 18 de mayo en el recinto de Gran Via de Fira de Barcelona.

Solution Day Automóvil de SICK realizado en Valladolid

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Cateogría del artículo SICK
Solution Day Automóvil de SICK realizado en Valladolid

Continuando el Solutions Tour 2010-11 de SICK, la empresa organizó una jornada dedicada al sector del automóvil el pasado 6 de octubre.